平面ラップ盤

超精密平面加工のエキスパート

新しい先進的なラッピング/研磨製品と技術を開発し、世界中の顧客に導入します。 LSTDは、超精密平面加工における豊富な経験を活かし、世界中のお客様に信頼できるトータルソリューションを提供することに専念しています。

異業種のノウハウを統合して得られる専門知識

当社がサービスを提供している産業には、半導体、オプトエレクトロニクス、精密光学、精密セラミックス、原子力発電所、石油開発、産業用途 (油圧、シーリングなど) が含まれます。

カスタマイズされたトータルソリューションの提供に専念

機械・機械改造、消耗品、プロセス開発、外注サービスまで、お客様のあらゆるご要望にお応えします。

 

 

 

 

 

フラットラップ盤シリーズ

 

SL Series single side flat lapping machine

SLシリーズ片面平面ラッピング盤

  • 高精度片面研磨機 SL シリーズは、油圧部品、バルブ、シールリングなどの高精度平面研磨を目的として設計・製作されています。
  • プレート径サイズは381mmから2000mmまで。
  • リング内径は2mm-900mmから。
  • 精度は平面度で 2 つの光バンド (0.6um)、Ra0.04、TTV 2um に達します。

 

HDS Series double side flat lapping machine

HDSシリーズ両面平面研磨機

  • HDSシリーズ両面ラップ盤は、高強度・高精度のラッピング加工を実現するために設計されています。
  • 最大下部プレート外径/内径:1201.5mm/446.5mm。
  • 精密エアクッション減圧構造。
  • 水冷アッパーベースとロアホイールベースを一体化(オプション)。

 

MFL Series Multi-function lapping machine

MFLシリーズ 多機能ラップ盤

  • MFLシリーズラッピングマシンは、従来の平面ラッピングから内面平面ラッピング、外面段差面ラッピングまで多彩なラッピングが可能です。
  • 油圧、安全弁、航空宇宙などの業界で広く使用されています。
  • プレート径サイズは381mmから700mmまで。
  • 最大ワーク数スイング直径750mm。

 

 

 

LSTD が最適な選択肢である理由

 

95,000 平方フィートの生産および在庫。

半導体研究開発センター、自社所有のSiCウェーハ自動研磨ライン。

学士号以上の学位を持つ専任の研究開発チームがプロセス開発に重点を置いています。
世界中の顧客にサービスを提供するグローバル販売サポート (アメリカ、フランス、ドイツ、シンガポール、南アフリカなど)

 

 

 

 

超精密平面加工でお困りではありませんか? LSTDが答えです!

 

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当社は、中国の大手ラッピング研磨機メーカーおよびサプライヤーの 1 つとしてよく知られています。当社の工場から競争力のある価格でカスタムメイドのラッピング研磨機を購入することを心から歓迎します。優れたサービスと高品質の製品が入手可能です。

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