真空ラッピング研磨治具

特徴と用途:

GLP シリーズ真空ラッピングおよび研磨治具は、主にラッピングおよび研磨中に軟脆性材料を固定するために使用されます。 この装置は、調整可能な非常にわずかなラッピング/研磨圧力を備えており、ウェーハの厚さを時間内に検出できます。 この方法は、片面ラッピング/研磨プロセスにおけるTTVの効果的な制御を実現します。 LSTD の精密セラミック製品の研究開発と製造の利点に基づいて、ラッピング/研磨治具をさらに最適化しました。 GLPシリーズのラッピング・研磨治具はセラミック製真空チャックとセラミック製コンディショニングリングを使用しています。 これらの最適化により、製品の使用寿命と精度が効果的に向上します。

標準セラミックチャック

一般的なチャックテーブルでは、ウェーハをキャリア上にワックスを介して接着し、キャリアを吸着して加工します。

微小穴セラミックチャック

微小穴チャックテーブルを使用すると、セラミックチャック下にウエハを直接吸着して加工します。

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