研削クーラント

課題 300-HT は、ダイヤモンド砥石が使用される半導体材料の研削に多用途性を備えた優れた水溶性研削クーラントの一種であり、実際、金属やプラスチックの研削プロセスと同様に優れた効果を発揮します。 研削プロセス中、チャレンジ 300-HT を添加した研削液は、卓越した熱伝達特性と研削砥石の洗浄能力を示し、研削効率を高め、研削砥石の寿命を延ばします。また、防食設計は、研削砥石の保護に役立ちます。機械が錆びるのを防ぎます。

チャレンジ 300-HT の機能と応用:

● 表面仕上げの向上

● より速い除去速度

●泡が立たない。

●砥石寿命の延長

●汚れにくい。

●あらゆるろ過システムに対応

●非腐食性

● オペレーターの受付

●環境に優しい

課題 300-HT は、高速砥石と精密研削と呼ばれる低速砥石の両方で、ダイヤモンド砥石や CBN 砥石を冷却するほぼすべての研削プロセスで使用できます。 課題 300-HT は、研磨ブラシを冷却して洗浄するブラシバリ取りプロセスにも使用できます。

標準パッケージ:

5ガロン/ペール缶、55ガロン/ドラム缶

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