両面ラップ盤

LDSシリーズ両面ラッピング研磨機は、ワークの両面ラッピングや研磨を目的として設計・製造された両面ラッピングマシンです。 両面加工により、ワークの平面度、平行度、粗さを同時に管理できます。 LDS両面ラッピング/研磨機は、剛性と安定性に優れた円形鋳造ボディを採用しています。 この装置は閉ループ圧力制御システムを採用しており、処理圧力を正確に制御できます。 LDS装置のシリーズ全体は円形の本体設計を採用しており、占有面積が小さく、装置のメンテナンスと操作がより便利になります。

両面ラップ盤 LDSシリーズお客様のニーズに合わせてワーク厚み制御システムを搭載可能です。 ワークの目標厚さを設定し、リアルタイムに検出できます。 ワークが設定したラッピング厚さに達すると、機械は自動的に停止し、ラッピング加工が完了します。

LDSシリーズ両面研磨機ステンレス研磨板を使用。 GaAs、InP、その他の材料のような化合物半導体の研磨などの特別な場合には、研磨スラリーの強い腐食性のため、研磨スラリーと接触する装置のすべての部品は耐食性材料または防食性材料で作られています。処理。

LDS 両面ラッピング・研磨機

LDS 両面ラッピングマシン _ スラリーシステムと部品

LDS シリーズ両面ラップ盤には、RS シリーズ ラッピング スラリー混合および再循環システム、MS シリーズ ラッピング スラリー混合およびペリスタポンプ供給システムを装備することができます。

LDS両面ラッパー

プラス

MSスラリー混合および蠕動ポンプシステム

LDS両面ラッパー

プラス

RSスラリー混合・再循環システム

LDSシリーズ両面ラップ盤は、鋳鉄ラップ定盤、セラミック定盤、ガラス定盤などのさまざまな種類の定盤を使用できます。

セラミック定盤

ガラス（石英）定盤

鋳鉄製ラッピングプレート

LDSシリーズ両面研削盤は、お客様のニーズに合わせた寸法制御システムを搭載可能です。 ワークの目標厚さを設定し、リアルタイムに検出できます。 ワークが設定した研削厚さに達すると、装置は自動的に停止し、研削プロセスが完了します。

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