ダイヤモンド研削パッド

ダイヤモンド研削パッド

MG/OG シリーズ製品は、微細研削をシングルミクロンの粒径まで拡張する革新的なダイヤモンド研削ディスクです。 従来のラッピングプロセスに取って代わり、材料除去速度、表面品質、ワークピースの形状、工具寿命の点で優れた結果を達成します。 SQUADRO-M は、簡単、クリーン、効率的な精密研削プロセスを提供します。
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製品説明

MG/OG シリーズ製品は、微細研削をシングルミクロンの粒径まで拡張する革新的なダイヤモンド研削ディスクです。 従来のラッピングプロセスに取って代わり、材料除去速度、表面品質、ワークピースの形状、工具寿命の点で優れた結果を達成します。 SQUADRO-M は、簡単、クリーン、効率的な精密研削プロセスを提供します。


MG/OG シリーズ製品は、高性能ポリマーのマトリックス構造にミクロン単位のダイヤモンド砥粒を埋め込んで構成されています。 樹脂構造は繊維ベースまたは合成フィルム上に取り付けられます。 繊維ベースが振動を吸収し、表面品質を向上させます。 合成フィルムベースは、最大の材料除去率が必要な場合に使用されます。


特徴と推奨アプリケーション:

● 精密にグレーディングされたミクロンダイヤモンドサイズ 狭い粒度分布により、優れた表面品質と最高の材料除去率の両方が可能になります。


●取り扱いが容易なMG/OGシリーズ研削パッドは、標準的なラッピングマシンやポリッシングマシンで使用できます。 取り付けオプション (ステンレススチール製キャリアまたは粘着性裏地) は、粒度を素早く簡単に変更できるように設計されています。


●長い工具寿命 大量の砥粒層により、長い工具寿命、最小限のセットアップ時間、低加工コストが可能になります。


●自動研磨可能なMG/OGシリーズ研削パッドは箱から出してドレッシングなしで使用できます。 自己研磨ボンドシステムのおかげで、ダイヤモンド研削ディスクはプロセス中にコンディショニングを必要とせず、継続的に優れた研削結果を達成できます。



●クリーンな作業空間 MG/OGシリーズ研削パッドを使用した作業は、環境に優しくクリーンです。 冷却は水によって行われ、ダイヤモンドスラリーや潤滑剤は必要ありません。


●鋼、ステンレス鋼、合金鋼、光学ガラス、各種結晶、工業用セラミックス、セラミックシール、エンジニアリングプラスチック等の幅広い材料の研削に使用できる汎用性の高いMG/OGです。


MG シリーズ研削パッドは、焼き入れ鋼などの硬質金属と銅やアルミニウム/アルミニウム合金などの軟質金属の両方の、ほぼすべての種類の金属の精密研削プロセスに使用することをお勧めします。MG はセラミックやガラスの精密研削も行うことができます。さらにはエンジニアリングプラスチックまで。 どの部分でも機能し、輝く表面が実現します。


OG シリーズ研削パッドは、ZnSn、CZT などの柔らかく脆い結晶の精密研削用に設計されており、従来のラッピングプロセスを置き換えて、より良い表面仕上げとより高い効率を実現します。


仕様:

パッドの種類

使用可能な直径

バッキング

ティッカー

オグ

MG-P

200ミリメートル

250ミリメートル

300ミリメートル

350ミリメートル

381ミリメートル

406ミリメートル

460ミリメートル

510ミリメートル

610ミリメートル

710ミリメートル

ティッカー

ステンレス


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